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江苏省28纳米芯片先进封装技术填补国内空白
来源:江苏省生产力促进中心  作者:  2017-03-02 15:10:00

  目前,南通富士通微电子股份有限公司承担的省科技成果转化专项资金项目“移动智能终端28纳米应用处理器芯片系统级封装技术研发及产业化”产品:28纳米芯片系统级封装技术产品,已被广泛应用于移动智能终端(如4G智能手机、平板电脑等)应用处理器等芯片封装产品,是集成电路行业中最重要的一环。

  针对28纳米芯片技术,西方国家对我国进行技术封锁和使用限制。南通富士通研发建立了国内第一条12英寸28纳米先进封测全制程生产线,应用了集成电路最先进的封装技术,能将两个以上的芯片和电容电阻封装在一个模块中实现系统层级的功能,既增加了封装密度,又提高了封装产能,使得产品更小更轻薄、性能更好、可靠性更高、成本更低。目前,该企业每月可实现3000片以上的产出,凸块平均优良率99.9%,获得客户的广泛认可,达到了世界一流封测大厂的水平,打破了国际技术壁垒,再一次填补国内空白。

标签:封装技术;纳米芯片;智能终端;

责任编辑:秦倩清(实习)

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