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连云港市首次研制出预包封互联系统用封装材料
来源:连云港市科学技术局  作者:  2017-10-25 13:57:00

  近日,江苏华海诚科新材料股份有限公司承担的市级科技成果转化专项资金项目高密度超薄及预包封互联系统用封装材料的研发与产业化顺利通过验收,其生产的预包封互联系统用封装材料是国内19家同类企业中第一家生产此类产品。

  该产品通过调整控制玻璃化温度,使用核壳橡胶、硅树脂和改性的聚丁二烯作为应力吸收剂以提高产品的可靠性,并研制掌握了翘曲控制技术、低应力技术、高粘接技术等关键技术,自制潜伏性催化剂保证了产品的低粘度和宽的模塑工艺窗口。

  目前国内高端环氧塑封料80%以上进口,主要被日立化成、日本住友等国外产商所垄断,占据了市场上绝大部分份额。该项目实施,实现年产2000吨生产规模,打破了国外产品在我国的垄断地位,发挥了价格杠杆作用,增强了国内集成电路封装材料议价能力,降低了我国高端集成电路封装产品成本,对促进我国集成电路封装产业的发展具有重要意义。同时,该产品的生产需要大量的高品质树脂及硅微粉等原材料,为本地硅微粉、环氧树脂等产业的发展提供了很好的发展空间。

  该项目实施近3年来,共申请专利10件,其中发明专利4件;获得专利授权7件,其中发明专利1件;制定企业标准2项。累计实现销售收入5405.45万元,利税1414.97万元。

标签:封装材料;互联系统

责任编辑:秦倩清(实习)

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