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30亿美元半导体项目落户南京
2020-07-28 08:52:00  来源:新华日报  
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27日,总投资30亿美元的梧升半导体项目落户南京经济技术开发区,南京集成电路地标产业再添重要力量。

该项目是全国首家采用IDM模式的OLED显示芯片生产项目,由中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设。项目主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心,产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。项目一期主体厂房计划于今年10月开工,明年4月投产,全部达产后可月产4万片12寸晶圆,年产值将超过60亿元。 (刘 芳 李 凯)

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责编:张静
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