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领先安卓一年!明年iPhone搭载更快电路板
来源:中关村在线  作者:张金梁  2017-12-04 15:07:00

  【中关村在线新闻资讯】12月4日消息,凯基证券分析师郭明池发表最新投资报告称,苹果可能正在开发速度更快、更加通用的电路板技术,预计在2018年应用到自己产品线中。

  明年iPhone又有新技术(图片来自baidu)

  iPhone8和iPhoneX目前都使用液晶高分子制作的新型电路板。这两款手机都在天线设计中使用这种电路板,iPhoneX还在TrueDepth摄像头中使用。

  苹果的这种LCPFPCB技术可以实现高速、低延迟数据传输。目前iPhoneX以及iPhone8已经在天线设计中应用了这种技术。目前苹果正在与Careeer公司合作,计划将这项技术整合到MacBook产品线中。

  郭明池表示,“为了应对未来的外形设计要求(例如,节省更多内部空间),并保证能够适应数据传输指标升级(例如USB3.2),我们认为苹果正在与其MacBook的FPCB供应商Career展开合作,为未来的MacBook机型探索LCBFPCB设计。”

  苹果可以借此节省一定的内部空间,从而更加容易地采用USB3.2和其他接口。具体到AppleWatch,苹果认为他们正在与Career合作开发LCBP天线设计,以便兼容LTE网络。目前的AppleWatchLTE天线基于PI技术。

  另外,郭明池还指出,LCPFPCB的设计和生产很有挑战,竞争对手可能要等到2019年才能集成这种技术,使得苹果获得一年的领先优势。

标签:iphon;苹果;电路板;天线;图片;产品线;macbook;设计;数据传输;证券分析师

责任编辑:王千榕

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