第十四届“创业江苏”科技创业大赛总决赛晋级名单上，南京迈特芯科技有限公司在列。8月13日，晋级赛现场，项目路演代表曹敏报出一连串数字：约6瓦功耗、10GB存储，几十亿到上百亿参数的大模型都能装下……引得在场评委频频发问。

这些数字背后，是一场正在发生的迁移：大模型正从云端机房，走向每个人的“口袋”。

2026年，被行业视为“端侧AI元年”。AI手机、AI电脑、智能机器人不再只是展会上的概念，而是开始成批走进千家万户。更有行业测算称：未来的智能需求，将是今天的1万倍。

然而，横亘在这一切面前的，是一道物理铁律：云端看算力，端侧看功耗。所谓端侧，就是手机、电脑这些设备本身。大模型能不能被装进口袋，取决于能不能在极低功耗下，足够聪明地运行。

迈特芯，这家总部在深圳、刚刚在南京设立分公司的企业，正试图用约6瓦的功耗，大约是一部手机日常运行的耗电水平，装下一个大模型的世界。

芯片行业从7纳米一路“卷”到3纳米，数字越小，工艺越先进，但端侧的“功耗墙”并没有随之消失。大量测试显示，超过六成的端侧AI芯片，在6瓦的功耗红线内，跑不动70亿参数以上的大模型。参数可以粗略理解为模型的“知识容量”，越多越聪明。这些芯片要么速度慢得没法用，要么发热严重、续航能力出现问题。

问题出在哪里？行业里有句话很形象：算力堆得再高，数据搬不动，也是白搭。大模型“思考”时，八成的时间都花在把数据从内存搬进计算单元上，好比一个人胃口极好，食道却太窄，吃不下东西。想在智能手机、智能眼镜上流畅跑大模型，数据搬运速度必须足够快；而传统方案一旦提速，功耗就飙到三四十瓦，发热掉电，根本没法用。

迈特芯的解法，是把存储“立”起来：把内存像盖楼一样层叠在芯片之上，数据搬运距离从厘米级缩短到微米级。同样的速度，功耗从三四十瓦压到6瓦左右；生成速度也领先同行：别人每秒生成20个词，它能生成80到100个。更难得的是，芯片的关键环节全部攥在自己手里。

在曹敏的介绍里，可以看到这样一个故事：迈特芯创始人余浩在美国读博时，研究方向正是三维集成电路，一个冷门到近乎寂寞的方向。那时端侧设备不需要超高带宽，这项技术只能在实验室里安静躺着。直到端侧大模型兴起，高带宽需求集中爆发，当年的“冷板凳”一夜之间成了香饽饽。

2023 年，迈特芯完成核心技术的二维芯片验证；今年年初启动芯片试产，年底第一颗三维芯片样片就能回片。迈特芯南京公司去年底注册，研发主攻三维大模型芯片的智能体生态，聚焦国产化应用场景，例如平板、电脑、具身机器人，打造100%国产的AI+终端设备。赋能人人文明级AI，实现数字服务平权。站上“创业江苏”科技创业大赛这个舞台，意义不只是商业故事，更在于回答一个更大的问题：AI，究竟为谁而存在？把顶级智能，变成触手可及的公共设施，是迈特芯的答案。

比赛落幕，晋级落定。这家年轻公司的路还很长：年底的样片、明年的量产、后年的迭代，每一步都是硬仗。