“集成电路领域高度活跃，大量创新力量对集成电路服务能力提出更高要求。”2月28日，在2022江宁开发区明星产品发布周集成电路产业链座谈会上，江苏集萃集成电路应用技术创新中心主任胡义东发表了题为《集成电路产业与VIDM模式探索》的演讲。他提到，当前我国集成电路产业发展面临着良好的发展机遇，江苏作为我国集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一，更应走好集成电路产业强“芯”之路。

“全球芯片应用市场集中在汽车、通讯、工业、数据处理、消费等五大领域，未来5年，随着5G、人工智能等技术的深入应用，芯片需求量将进一步扩大。” 胡义东说，2021年全球半导体销售额达5559亿美元，较2020年增长26.3%，其中模拟芯片是半导体细分领域内增长最快的产品。随着新能源智能汽车的需求增长，控制、通感、存算等芯片需求量激增。中国是全球半导体最大的市场，2021年，市场销售额达到12233亿元，但进口量十分巨大。“很值得欣喜的是，经过15年国家重大专项推进及多年自主技术体系布局，以及国家‘新基建’‘双碳’等战略引领，我国化合物半导体处于应用拓展的快速发展期，技术体系处于国际先进水平。”胡义东说。

胡义东对江苏集成电路产业的发展寄予厚望，他介绍，江苏集成电路产业规模大、产量高、竞争力强、产业链完整，百亿中国集成电路产业规模城市前15强中，无锡、苏州、南通、南京就占有四席。其中南京在5G通讯及射频芯片、先进晶圆制造、人工智能、物联网、汽车电子等高端芯片设计细分领域，走在了行业前沿；无锡晶圆制造和封测业均位居江苏各城市首位；苏州和南通在封测业方面表现突出。“下一步，几个城市应该各有侧重，协同发展，在既有优势板块上加大投入和引领。”

胡义东也提醒，当前在集成电路产业协作上仍有不少短板。基础研究与产品开发、应用需求和芯片研发之间存在着两个衔接脱节的“死亡之谷”，现有平台主要解决的是设计、制造、封测各个环节的问题“点”，而应用生态是系统性问题“面”，需要体系化整合创新链和产业链资源。

“这一问题，需要靠协同创新来解决。”胡义东提到，南京有着良好的人才优势，科教力量雄厚，应充分发挥高校优势开展集成电路设计。此外，随着第三代半导体创新中心落户南京江宁，江宁的第三代半导体产业基础进一步加强。“南京制造业比较发达，未来应在半导体领域进一步布局，用应用牵引集成电路产业整体发展。”